PCB電路板典型生產工藝流程和產汙環節

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  • 來源:昌海環保

印製電路板生產主要排放含 VOCs 廢氣、酸堿性廢氣和廢水、含重金屬廢水等。

水汙染物主要包括:pH、CODCr、重金屬離子(Cu2+、Ni2+、Ag+等)、氨氮、總氮、總磷以及為處理廢水中 Cu2+而引入的硫化物等。

大氣汙染物主要包括:粉塵,指標為 TSP 或 PM10;酸性氣體,主要成份為硫酸、HCl 和氮氧化物;堿性氣體,主要成份是 NH3;有機氣體,主要成份是丙酮、酯類溶劑、少量二甲苯等。

印製電路板生產時產生的主要汙染物如下表

工藝環節描述廢水主要汙染物廢氣主要汙染物
化學清洗用酸和微蝕劑清洗去除銅箔表麵的氧化層pH,銅HCl,H2SO4
內層氧化用強氧化劑將銅箔表麵氧化(粗化),增加後續層壓工序的結合力。pH,銅HCl,H2SO4
減薄蝕刻用酸性蝕刻液減少銅箔厚度pH,銅HCl
黑化用強氧化劑在銅箔表麵產生一層黑色氧化銅,有利於後續激光鑽孔工序(黑色表麵能吸收更多激
         光能量)。
pH,銅,磷HCl
鑽孔包括機械鑽孔和激光鑽孔粉塵
鍍銅包括孔壁鍍銅,板麵鍍銅和填孔鍍銅等,由化學鍍預處理將樹脂表麵沉積一層金屬銅,然後用電鍍工藝加厚。pH ,銅,氟 化物,CODCrH2SO4
掩模製作用溴化銀感光底片製作曝光掩模pH,CODCr,銀
顯影用碳酸鈉將未曝光的蝕刻掩模去除,暴露需蝕刻的銅表麵pH,CODCr
蝕刻用堿性或酸性蝕刻劑(氨銅或氯化銅)將暴露的銅表麵去除pH,銅,氨HCl
剝膜將覆蓋銅表麵的蝕刻掩模去除pH,CODCr
防焊用油墨將無需導電的區域保護起來pH,銅,CODCrVOCs
表麵處理將外表麵處理成需要的金屬表麵,如金、銀等pH,CODCr,銅,鎳,銀,磷,氰化物,氨氮,總氮H2SO4,HCl,氮氧化物
外型形成通過切割將產品成型粉塵
有機塗覆將裸露的銅表麵塗上特殊有機保護層,防止表麵氧化pH,銅,CODCrHCl,VOCs

東莞市昌海環保科技有限公司為印製電路板行業提供清洗用純水設備、廢水回用設備以及廢氣排放處理設備。

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